Français
Deutsch
Español
اللغة العربية
Žiadne produkty
MJ 3D BGA Reballing Šablóny Šablóny Drážku pre iPhone A8 A9 A10 A11 A12 A13 pre iPhone 6-11Pro Max 3D BGA Výsadbu Vzorkovníka
€6.62
Nový produkt
Skladom
Štítky: ffc fpc, fix iphone opravy, emmc vzorkovníka, malé reball, 3d bga vzorkovníka, notebook vzorkovníka, ženy bga, quanli vzorkovníka, yaxun 943, mark trubice.
Vysoká Kvalita MJ 3D IC Čip BGA Reballing Vzorkovníka,Môže umiestnenie IC čip, keď vás opravu, je to tak pohodlné. Stabilné, a presne. Nemusíte IC držiteľ stanice
Funkcie: 1.Kráčali groove dizajn umožňuje vzorkovníka zosúladiť s tinning poloha IC rýchlo. 2.Námestie otvory dizajn uľahčuje, aby sa tvoril spájky gule. 3.Táto 3D stencil je jednoduché použitie, bez ohľadu na to, ste nový alebo expert. 4.Vysoká úspešnosť na výsadbu cín,spájky lopty môže byť tvorený raz po sa vyznáte. 5.Táto 3D výsadbu stencil je silnejší ako bežné šablóny na trhu .Menej tendencia deformácie robí jeho používanie život byť dlhšie.
Niektoré nové výrobky majú modré chrániť film,Prosím, odstráňte ju pred použitím
| DIY Dodávky | ELEKTRICKÉ |
| Číslo Modelu | Z Nehrdzavejúcej Ocele |
| Názov Značky | DIYPHONE |
| Kombinácia | Pre iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7 8 8P X XS XR XS-Max |
| Počet Kusov | 1 Kus |
| Pôvod | CN(Pôvodu) |
| Druh | Ručné Náradie |
| Package | taška |
| Veľkosť | 84mm*68mm |
| Aplikácia | CPU BGA Reballing |
Na tento produkt momentálne nie je pridaná žiadna recenzia.
